据台媒工商时报报道,全球芯片业今年仍面临库存去化考验,微控制器(MCU)吹降价风,降幅超过10%,中国台湾MCU大厂盛群证实表示,本月起将针对通路商全面调降报价。
据财报数据,盛群去年全年营收60.16亿元新台币,年减15.6%,表现较为低迷。近来受到市场竞争激烈影响之下,再加上库存水位过高的问题,决定自本月起全面调降价格。
盛群半导体表示,今年第一季库存水位仍高,不过先前已经减低投片量,因此预计到了第二季库存水位就会有较为明显的下降,且逐步回到正常水位。虽然市场预期主动降价仍会造成毛利率的压力,不过盛群力拼订单需求增温、营收放大,稳定整体营运表现。
此前,全球MCU龙头恩智浦(NXP)已释出本季财测失色的消息,如今市场又出现降价风潮,外传降幅高达一成起跳,透露MCU市况丝毫未见起色,业者只能靠降价去化库存。但价格方面,又得面临台积电、联电两大晶圆代工厂坚守价格、客户端持续要求降价的问题,导致产品价格下跌,但成本却不见下降,让MCU厂相当头痛,厂商只能靠降价去化库存。
业界认为,随着降价风暴不止,台厂新唐、凌通、松翰等MCU厂也将承压。
先前据美系外资针对大中华区MCU的调研显示,目前经销商对今年下半年复苏仍持谨慎乐观态度,通路库存维持在1个月左右,但看好消费类相关应用将受益于需求复苏。
价格方面,大陆MCU合约定价接近现货。而国际大厂如瑞萨、恩智浦虽然将合约价格提高10~15%,但仅限于汽车产品。由于需求疲软,目前顾客对高价商品的接受程度有所下降。
除了MCU,驱动IC厂也加速库存去化。供应链透露,由于触控面板驱动IC(TDDI)现阶段依旧低迷,主因市场竞争激烈,加上晶圆代工产能比之前更加充裕,去年下半年起TDDI已经开始降价,预期联咏、敦泰、瑞鼎等国内厂商今年上半年将推出更积极的价格策略。