据路透社报道，全球第五大半导体设备供应商科磊（KLA）从周三（12日）起停止向中国大陆企业客户提供销

售和服务，以符合美国政府最近的规定。

 

 

报道指出，科磊（KLA）在中国的员工收到了总公司法务部的一封电子邮件，称从当地时间周二晚上23:59起

（即北京时间12日），公司将停止向中国大陆“先进芯片厂”销售和服务128层及以上NAND芯片、18nm及以下

DRAM芯片和先进逻辑芯片的技术。

 

 

报道还提到，该公司还将停止向英特尔和全球第二大内存芯片制造商SK海力士旗下的中国芯片工厂供货。

 

对此，SK海力士表示将根据新的出口管制规则，寻求设备许可，以继续在中国运营其工厂。而英特尔对此则没

有公开回应。

 

 

公开的财报信息显示：中国是科磊（KLA）最大的地域市场，在截至6月的上一财年中，销售额为26.6亿美元，

占其总收入的近30%。

 

美国扩大对华制裁正逐步落地之中，有消息指出，另外两家头部大厂Lam和AMAT的工作人员已经或即将从中

国大陆几家大型晶圆厂离开，包括几家晶圆代工厂和两家主要存储器晶圆厂，但上述大厂均未公开回应或置评

有关消息。

 

针对美国扩大对华制裁，有媒体分析认为，接下来将会有越来越多的厂商落实或加强对华制裁，将给我国半导

体产业带来实质性影响。

 

▼ “半导体风向标” 作者陈杭 在分析中指出：

本轮管控措施，将对我国相关企业在芯片供应、代工、先进制程扩张，以及技术获取等方面造成实质性影响。

（1）成品芯片供应：英伟达/高通/AMD的先进工艺芯片由于其战略应用领域，将持续被美国限制出口，这是美

国每轮封杀的第一手段。

（2）芯片代工限制：参考对华为的三轮封锁，第二次就是针对台积电等美系设备控制下的晶圆厂的代工权，由

于国内晶圆厂的缺位，会影响到先进工艺；

（3）产能扩充限制：为了限制中国获取晶圆代工产能特别是先进工艺，美国会祭出设备杀手锏，限制AMAT、

LAM、KLA出口，影响部分产能开出。

 

▼ “芯谋研究首席分析师” 顾文军 则表示：

• 短期内，美国希望让中国在芯片的高精尖部分“脱钩”“断链”。

 

• 从中长期看，美国希望自己和盟友不再过分依赖中国的市场，减少与中国的生产要素往来。

 

• 从此次影响来看，我国存储产业将遭受重创，比代工受到的冲击更大。存储产业只有0或1，它不像芯片代工在先进工艺受限后还有成熟工艺可做。因为存储是标准品，在市场上比拼的是单位存储容量的价格，先进工艺制造的存储芯片价格更低，一代产品落后就失去竞争力和市场。所以存储先进工艺受限，就相当于先进工艺无法升级，也无法扩产，也就失去市场。尤其我们的存储产业尚处于幼年，刚刚踉踉跄跄学步，就遭到当头一棒，我们的存储企业的生存与发展压力巨大。一言蔽之，中国芯片的任何新增长点，都令美国不安，都是打击对象。接下来的三年之内，我们扩产和生产连续性都会受到比较大的挑战。

 

▼ “集微咨询” 总经理韩晓敏 认为：

“从另一个角度来说，美国的出口禁令对国产芯片行业来说也是一个机会，之前国内芯片产业链上下游的企业之

间互动不足，但今后我们将进一步加大国产替代力度。国内产业链企业要立足国内市场，逐渐建立完整芯片产

业链生态体系，提高产业抗风险能力、竞争力以及全球影响力。

 

从拒绝中国制造的半导体再到向中国“断供”，美国不断加码的半导体制裁，将在短时间内给我国半导体产业带

来“阵痛”，但我们相信，机遇与挑战并存，机遇大于挑战。