昨日，有媒体报道，半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。

 

大陆手机厂砍单2.7亿部，联发科、高通降价清库存

 

郭明錤再度示警，累计至今年，中国大陆手机品牌厂已下砍手机订单2.7亿台。其中，联发科已对第4季5G芯片砍单达35%、高通8系也下调15%，且后续旧款还会降价大拍卖。

 

郭明錤称，中国Android品牌手机今年3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单，但自从其3月31日发表的调查至今，又再度砍了约1亿部订单。目前起对小米/OPPO/vivo/传音/荣耀的2022年智能手机出货量预估分别约1.6亿/1.6亿/1.15亿/7000万/5500万部。

 

郭明錤的最新报告指出，品牌厂商纷纷削减全年出货目标，导致上游的芯片厂商也不得不开始下修自身的全年出货目标。郭明錤称，在中国Android品牌持续砍单时，三星也砍单2022年手机出货目标约10%至2.75亿部。

 

郭明錤还表示，联发科已针对中低阶产品，四季度砍单30–35%。目前SM8475（骁龙8Gen1Plus）与SM8550（骁龙8Gen2）出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙8系列下半年订单约10–15%。

 

郭明錤还称，高通预计在今年底开始出货SM8550后，将既有的SM8450与SM8475价格降价30–40%，以利出清库存。

 

驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量，幅度达20%至30%

 

值得注意的是，郭明錤还预计，中国Android品牌手机的CCM（手机摄像头模组）与镜头出货量，预估在三季度同比衰退20–30%。中国Android品牌的前五大CIS(CMOSImageSensor)供应商总库存已超过5.5亿颗。

 

手机等终端产品需求的下滑，也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑，部分显示面板驱动芯片厂商呈现出大幅砍单的趋势。业界传出，已有驱动IC厂商大砍晶圆代工投片量，砍单幅度高达20%至30%。

 

虽然联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等台湾驱动IC大厂不愿回应此消息，但有业者私下透露，现在大环境真的不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。

 

有驱动IC相关厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，订单出货比（B/B值）大约是1.7至1.8。但现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单，让分子与分母对应调整，因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右，如果没砍晶圆代工订单，B/B值早就小于1。

 

一家不愿具名的驱动IC厂则说，客户订单没有取消，但确实有拉货递延的状况，所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。

 

还有一家驱动IC厂则是低调地说，对晶圆厂订单会依照市况来调整。

 

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来填产能的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，价格涨不停，相关厂商风风火火，去年普遍大幅盈利。

 

如今需求热潮退去，尤其面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况由天堂跌落凡间，使得驱动IC厂措手不及。

 

“缺芯”或明年迎来翻转，之后将产能过剩           

 

根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示，今年3月份的全球芯片平均平均交货周期（从下单到交货的时间）相比今年2月又增加了2天，达到了26.6周。

 

另外，还有消息显示，全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%。

 

随后，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。

 

同时，晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。

 

这似乎显示着，全球晶圆代工产能依然处于持续紧缺当中，芯片缺货问题依然十分严峻。

 

但随着智能手机、PC、电视等供应链上的相关芯片厂商纷纷开启砍单模式，显而易见的，晶圆代工产能需求也将面临下滑趋势。

 

且近年来，众多全球主流的晶圆制造厂商（包括晶圆代工厂和IDM厂商）开启了产能扩张的热潮，大批新增的产能将会在今年下半年开始陆续开出。因此，市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley日前发布报告称，全球芯片短缺的情况可能在2023年迎来翻转，之后将出现产能过剩。

 

摩根士丹利（Morgan Stanley）此前发布的报告显示，去年90%以上的终端市场都在面临芯片供应不足的情况，而现在仍然存在供应限制的市场已经不到19%。

 

此外，摩根士丹利最新报告还指出，由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场比如智能手机、个人电脑（PC）开始出现疲软态势，大摩认为除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降；晶圆代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被清理。

 

摩根士丹利强调，市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。