长短料问题严重！全球MLCC龙头：或迎降价潮

 

全球被动元件积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田制作所示警，客户端受长短料牵制，对被动元件拉货动能趋缓，村田近期接单状况下滑，9月订单出货比（B／B值）已跌破代表景气上扬的「1」。村田会长村田恒夫预告，市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。

 

被动元件成为继面板、存储器之后，又一个因长短料问题而面临价格压力的电子关键零组件。

 

村田示警若供需趋缓，恐增添降价压力。村田社长中岛规巨分析，订单减少起因于供应链所引发的生产问题，导致智慧手机、车用相关订单下滑。国巨、华新科等台湾被动元件厂同步警戒。

 

业内人士指出，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星电机19%居次，国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%，华新科也有一定的份额，这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成，若是降价压力大，或引起全球供应链价格波动。

 

不容乐观！芯片10月交期再度拉长，稀缺组件达38周

 

芯片交货期持续延长，远远超过9-12周的正常范围。Susquehanna Financial Group研究显示，8月份芯片交货期拉长至21周，9月小幅拉长至21.9周。而自从10月开始，芯片交货时间再度拉长到平均22周。最稀缺组件的等待时间最长，一些电源管理组件要等上25周，汽车微控制器更要等到38周。

 

今年迄今，规模约4,640亿美元的半导体行业一直无法跟上市场需求，疫情导致许多厂房减产停工、原料供应减少、缺工、晶圆代工厂发生火灾等事故中断，加上全球航运物流问题使让芯片供应问题雪上加霜。

 

供应链瓶颈之外，芯片采购决策也芯片荒加剧恶化。业内专家表示，采购芯片几乎就像买乐透彩券，买家以防万一过度超买，造成更大的供应压力。台积电、三星、英特尔等芯片制造商已宣布大举扩厂、建新厂以改善生产，但或许需要数年时间才能正式投片运营，来缓解供应。

 

缺芯，丰田、SUBARU及本田等日本车企10月销量创40年来历史新低

 

 

芯片荒、车厂减产，拖累10月日本新车销售量暴减、减幅连2个月超过30%，且创下历史新低纪录。丰田10月日本产量减产15万台，SUBARU 10月日本减产4成、本田汽车也减产3成。

 

根据日本汽车经销商协会(JADA)及日本轻型汽车协会连合会(JMVA)1日公布的统计资料显示，因全球芯片短缺，加上东南亚新冠肺炎(COVID-19)疫情扩散、导致零件供应停滞，各家车厂进行减产。

 

2021年10月份日本国内新车销售量较去年同月暴减31.3%至27万9,341台，连续第4个月陷入萎缩、减幅连续2个月超过30%，就历年10月情况来看，创1968年开始进行统计以来历史新低纪录(原先最低纪录为1968年的27万9,643台)。而10月份日本新车销售暴减，也造成销售通路积压的订单增加。某家日产相关的销售通路指出，截至10月底为止、积压的订单增加至去年的约2倍水平。