利好！芯片短缺或即将迎来缓解，交期首现最小增幅

资料显示，10月芯片交期仅较9月增加1天。专家正密切观察，困扰各行各业的芯片短缺是否就要趋于和缓。

 

目前芯片从下订到交付的前置时间约为21.9周，虽然仍是2017年开始追踪以来最漫长纪录，却是九个月来最小增幅。

 

 

某些种类的半导体交期明显缩短，包括电源管理芯片、光电元件。不过微控制器(MCU)，即车用芯片的交期却多达六个礼拜。

 

Susquehanna分析师ChrisRolland表示，各家企业的交货期差异很大，博通(AVGO-US)从高点明显下滑，但德州仪器(TXN-US)、Microchip(MCHP-US)、英飞凌(Infineon)向客户表示，需要等待久一点。

 

Rolland说，虽然某些产品的情况可能缓解，但与厂商确认过后，电源管理芯片的供给瓶颈仍会延续到2022年，离散元件、WiFi模块、微控制器、汽车联网等芯片也仍承受压力。

 

力积电、钰创：明年晶圆代工将持续涨价

 

 

近期半导体产业后市出现杂音，不过晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁、利基型存储器厂钰创董事长卢超群昨（26）日同声看旺半导体产业景气。

 

近期外资释出半导体市况不再紧俏，终端需求被高估的讯息，黄崇仁强调，在电动车、5G、AI及节能减碳热潮驱动下，电源管理芯片需求强劲，尽管有些电子产品需求衰退，但电动车及节能减碳驱动的需求难以估计，半导体需求正准备起飞，看好明年晶圆代工价格将持续调涨，「将涨到合理的水平」；半导体制造业投资金额那么大，赚得毛利却比IC设计公司少，这很不合理。

 

此外，黄崇仁认为，车子使用的芯片量太大了，但一辆车要用多少芯片没办法计算，所以大家都在「囤货」，预期车用芯片一定是缺到底。卢超群也认为，存储器需求并未降温，看好明年第1季或第2季，利基型DRAM可能又会缺货。

 

张忠谋：世界已不是平的，半导体供应链在美不能逆转

 

 

据集微网报道，10月26日，台积电创办人张忠谋指出，过去的全球化与自由贸易给世界带来蓬勃发展，Thomas L. Friedman过去写过「世界是平的」，但当前世界已不再是平的。

 

张忠谋表示，美国过去半导体制造市占率曾达42%，目前降至17%，美国政府积极推动半导体本地制造，希望让半导体制造市占率回升。他认为，美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体本地制造不可能会成功。

 

至于英特尔积极鼓吹美国政府补贴以美国为总部的半导体厂所造成的影响，张忠谋对此表示，英特尔的动机是瞄准美国政府的补贴，衹是这对亚洲，甚至是全世界的半导体厂都是挑战。谈到台湾半导体产业的竞争力，张忠谋表示，台湾半导体非常有竞争力，不过营运要在台湾。