据韩媒报导，在当前全球芯片荒的情况下，连生产芯片的半导体设备商本身也面临采购芯片困难的情况，这使得半导体设备的交期大幅延长，最严重者交期甚至长达2年的时间。

 

 

缺芯！半导体设备厂交期也被拉长至2年南韩媒体《TheElec》表示，根据半导体设备商提供的数字，以及相关市场研究资料显示，截至2021年7月份为止，半导体设备的交期平均已经长达14个月的时间。相较于此，2020年半导体设备的平均交期大约落在3~6个月。而到了2021年第1季，时间则是延长到10个月。如今，平均交期则又比第1季增加了4个月的时间。市场人士指出，部分设备的交期甚至长达2年的时间。报导强调，会造成半导体设备平均交期延长的情况，除了全球芯片荒的情况下，半导体企业大幅提高资本支出扩产，进一步抢购设备，使得生产供不应求之外，还有芯片荒导致半导体设备厂本身也难以买到半导体设备所需要的芯片。其中，又以现场可程序化逻辑闸阵列(FPGA)缺货最为严重，这使得半导体设备的交期近期攀上了历史新高纪录。 

全球曝光设备大厂艾司摩尔(ASML)的ArF设备，交付周期达到了24个月，iline扫描仪交期则为18个月，极紫外线曝光设备(EUV)的交期则是18个月。 事实上，当前的8吋晶圆制造设备为市场中最短缺的部分。原因是市场的需求量大，但是8吋晶圆厂的产能有限，导致在扩厂需求下，让8吋晶圆制造设备的订单量激增。美商科磊(KLA)、日商荏原制作、美商应材等交期也都不乐观。二手导体设备需求旺，售价涨20%报导还进一步指出，全球芯片荒的情况不但影响了半导体设备新机器的出货时间，还造成了二手半导体设备市场的交易持续热络。根据市场研究及调查单位《VLSIresearch》的相关资料指出，二手的8吋厂半导体设备，在2021年第1季平均售价较2020年同期上涨了20%。另外，半导体设备厂科林研发(LamResearch)也在第2季的财报会议中指出，其半导体设备的翻新与升级业务，创下有史以来的新高纪录，金额达到14亿美元之谱。 根据国际半导体协会SEMI的统计资料显示，2021年半导体厂的晶圆厂设备支出金额预计将比2020年成长15.5%，达到700亿美元的创纪录规模。到2022年之际，该金额还将比2021年成长12%，金额达到800亿美元以上。因此，预计未来一段时间内，半导体设备的高需求和供应不足仍持续的情况下，半导体设备的交期持续拉长的情况将不易缓解。