华为旗下设计部门海思半导体与中国封测设备供应商劲拓股份签署一份为期5年的协议，旨在建立中国供应链，扩大半导体封装设备领域。外界认为，此举是针对美国切断其晶片技术所做出的公开反击。

劲拓表示，海思正在努力推动建立国内晶片的封装和测试供应链，解决「卡在脖子」上的问题，实现产业自给自足、可管理的能力。日经认为，这显然是在指美国限制华为供货而做的努力。不过华为拒绝对此发表评论。

劲拓股份2004年于深圳成立，自称是消费性电子、汽车电子、航太和国防技术所必需的设备制造商，客户包括中国最大家电制造商格力电器（Gree）、海尔（Haier）和电子代工厂伟创力（Flex）。

自2019年5月起，美国商务部以国家安全为由，不断加强对华为的出口管制，防止华为及其子公司获取美国的技术，包括台积电、日月光控股因为制程涉及美国技术，而被禁止出货给华为。此举也打击华为在晶片开发和智慧手机业务，市占率从一年前的18%骤降至今年第一季的4%。

此外，晶片生产工具和晶片设计软体都由少数几家美国公司主导，包括应用材料（AppliedMaterials）、泛林（LamResearch）、科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）和益华电脑（CadenceDesignSystems）。

海思是中国最大晶片开发商，其产品用于智慧手机、笔电、伺服器、车辆和电视。同时，海思也是全球最大的监视镜头晶片制造商，为全球最大监控设备商海康威视供货，该公司也被美国商务部列为出口管制黑名单。

即使华为陷入困境，仍不打算放弃它在过去几十年来所建立的半导体能力。它在短短两年内，已经投资30多家中国的晶片相关公司，光是今年的前半年，就已经收购10家中国半导体相关公司的股份。

此外，华为还加强全球招募力道，特别是欧洲，吸收半导体、AI、软体和自驾技术的人才。