中芯离职率高达52%！20年技术研发副总裁离职

 

大陆晶圆代工龙头中芯国际4日公布，于中芯工作20年的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚近日因个人原因，申请辞去相关职务并办理完成离职手续。

 

中芯国际表示，吴金刚于2001年加入中芯国际，2014年至今担任技术研发副总裁，任职期间负责参与中芯国际FinFET先进制程技术研发，以及管理工作。

 

2020年吴金刚的年薪为人民币214万元，且才刚在5月底取得中芯16万股的限制性股票，这笔股票激励的价值约为人民币930万元，但激励对象自离职之日起激励对象已授予但尚未归属的限制性股票不得取得，并作废失效，意味着吴金刚自动放弃这16万股限制性股票奖金。

 

中芯核心技术人才不时出现离职情况，最受瞩目的就是去年底中芯的联合CEO梁孟松曾直言不受尊重公开表态要离开中芯，引发市场轩然大波，中芯股价更一度重挫。

 

除了高阶技术人才外，中芯一般员工的离职率更是居高不下，甚至在2018年超过20%。据悉，2018年中芯在上海、北京、深圳工厂的员工离职率分别为52.2%、25.7%、11.7%，整体流失率为22%，较同业平均值超出1.3倍。

 

 

海关总署查获近千个假冒“华为”、“中兴”的产品

 

7月5日消息，据海关发布，近日，经权利人华为技术有限公司和中兴通讯股份有限公司确认，此前海珠海关在出口货运渠道查获的700个产品，为侵犯“HUAWEI”“ZTE”商标专用权的侵权货物。目前，已作进一步处理。

 

海珠海关在对一票出口申报为“光通讯网络单元”的货物进行查验时，发现货物在申报时未注明具体品牌，而实际包装盒及外壳却印有国内知名品牌的标识，其中400个印有“HUAWEI”标识，300个印有“ZTE”标识。现场关员初步判断可能存在侵权风险。

 

经进一步核查，现场关员发现发货人并未在权利人授权的合法使用人名单之列，于是立即采取海关知识产权保护措施，联系相关权利人进行确权。权利人确认上述货物为侵犯其商标专用权的产品，并向海关提交知识产权保护申请。

 

 

立讯精密首次获iPhone 13 Pro四成订单

 

苹果今年新iPhone进入备货倒数阶段，供应链传出，今年新机以iPhone 13命名，组装订单分配当中，鸿海仍是大赢家，囊括顶规的6.7寸iPhone 13 Pro Max新机全数订单，6.1寸iPhone 13也有68%由鸿海操刀，另一6.1寸的iPhone 13 Pro订单也有约六成由鸿海拿下，助攻鸿海下半年旺季营运动能。

 

供应链传出，今年新iPhone将回归到往年9月发表的状况，代工厂第3季开始出货，拉货高峰落在第4季，苹果将推四款新机，分别为6.7寸iPhone 13 Pro Max，6.1吋的iPhone 13 Pro，以及5.4寸与6.1寸，同样名为iPhone 13的机种。

 

在代工订单分配上，鸿海维持主力代工厂地位，和硕则独家拿下荧幕最小的5.4吋iPhone 13订单。至于今年首度组装iPhone的大陆供应链指标厂立讯，出货机种为6.1寸iPhone 13 Pro，订单占比约四成，与鸿海分食，遭点名的业者均未回应订单动态。

 

安世半导体把分销商告上法庭，索赔3.2亿元

 

近日，根据香港高院公开资料显示，安世半导体于6月22日正式提起诉讼，向香港高院状告其分销商中国电子器材国际有限公司。

 

其诉讼请求中称，中国电子器材国际有限公司违反了双方在2018年7月5日签署的分销商协议及双方从2018年7月5日到2020年11月30日达成的多项协议，包括被告侵犯审计权，以及违反合同定价方案和调整政策等，诉讼总金额高达近5000万美元（约3.2亿人民币）。

 

据悉，作为中国电子器材国际有限公司的重要客户，案件原告方安世半导体是闻泰科技旗下的全资子公司，也是全球知名的半导体IDM公司和中国本土最大的功率半导体企业。

 

公开资料显示，安世半导体在功率半导体多个细分领域排名全球前列，在获得闻泰科技收购，又迎来半导体涨价缺货浪潮之后，安世半导体已走出低谷，并于今年Q1创下近两年来季度业绩新高。

 

 

5G晶片价涨近尾声，降价取量压力渐现

 

国内手机市场在618购物节特卖的刺激下，6月销量传出佳音，但终端需求需要降价刺激才有销量的状况下，将不利往后零组件厂的价格趋势；分析师表示，随着高通寻求台积电协助，下半年的5G手机晶片供应将陆续放大，未来5G手机晶片价格将出现压力。

 

此前，高通上半年营运遭遇小乱流，先是代工伙伴三星的5nm良率不足，再来遇到美国德州暴风雪，一连串的意外导致5G晶片供货不足。

 

随着高通紧急回头寻求台积电协助，在7nm、6nm、4nm扩大下单，后续仍有中、低阶晶片陆续问世，预期2022年旗舰晶片Snapdragon895也将在台积电投片，彻底摆脱供货不足窘境，预估高通回头抢攻市占率，以及手机终端需靠杀价取量的状况下，未来5G手机晶片价格将有压力。

  

晶片、滚珠螺杆等零件短缺，汽车、空调等现缺货潮

 

新冠肺炎疫情扩散，导致零件、材料生产延迟，也让日本工具机业界再度面临零件短缺问题，晶片、滚珠螺杆等关键零件采购困难，进而导致游戏机、汽车用品陷入缺货状态，部分空调厂商也被迫进行减产。

 

据日媒消息，因晶片、滚珠螺杆等关键零件采购困难，也让日本工具机业界再度面临零件短缺问题，在订单持续复苏下，晶片、滚珠螺杆短缺已开始对部分工具机厂造成影响。

 

报导指出，有商家称晶片采购情况一天比一天糟糕、零件采购困难导致成本扬升对今年度业绩产生的影响难于预估。晶片以外的零件、材料采购情况也弥漫不明感，某家中型工具机厂商表示，已被供应商告知、原先约2个月左右的滚珠螺杆交期要延长至3-4个月。

 

此外，全球晶片短缺的影响已开始扩及至电气产品上。家用游戏机以及导航系统等汽车用品陷入缺货状态，而进入出货旺季的空调产品、部分厂商也被迫进行减产。