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台积电与三星代工之争,从先进工艺到封装技术
行业新闻2020年12月07日 10:02

代工业务的发展也离不开封装技术,台积电和三星之间的代工之争,正从先进制造工艺扩展到封装技术,先进制造工艺讲究半导体微小化,而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。


目前,三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺,三星的代工业务部门最近决定,到2021年底将其封装服务扩展到四种。


此外,三星已经完成“2.5D RDL”的开发,还计划在2021年底启动I-Cube 8X”技术,在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件,以及结合X-Cube和I-Cube优势的“X/I Cube”技术,为了使封装服务多样化,三星已将世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。

近年来,半导体封装市场将从2019年的290亿美元扩大到2025年的420亿美元,代工业务从简单的基于设计的芯片制造发展到提供代工前、后流程,如电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计和封装,随着封装业务重要性不断增长,相关市场也在上升。


台积电目前正在测试“3D SoIC”技术,类似于三星电子的X-Cube,台积电董事会最近批准了投资151亿美元用于代工前及后工序的计划,台积电最早于2022年将与主要客户谷歌和AMD一起使用3D技术生产半导体。”

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