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CGA2B3X5R1H333K050BB

制造商：TDK

商品参数：33nF ±10% 50V X5R 0402

所属分类：贴片电容

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型号CGA2B3X5R1H333K050BB
制造商TDK
封装0402/1.0*0.5mm
容值33nF
厚度0.55mm
偏差±10%
电压50V
材料X5R/-55℃～+85℃
尺寸标值1.0mm*0.5mm
推荐焊盘布局(PC)0.40mm to 0.60mm
包装形式纸编带 (180mm卷筒)
端子宽度(B)0.10mm Min.
耗散因数 (Max.)5%
端子间隔(G)0.30mm Min.
绝缘电阻 (Min.)10000MΩ
推荐焊盘布局(PA)0.30mm to 0.50mm
焊接方法回流
推荐焊盘布局(PB)0.35mm to 0.45mm
AEC-Q200Yes

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